作业帮如何防止锡珠的产生
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/03 07:43:40
如何防止锡珠的产生
如何防止锡珠的产生
如何防止锡珠的产生
锡珠的形成原因
锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的.当线路板与锡波分离时,线路板会拉出锡柱,锡柱断裂落回锡缸时,溅起的焊锡会落在线路板上形成锡珠.因此,在设计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落高度,小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象.氮气的使用会加剧锡珠的形成.氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层,增加了锡珠形成的概率,同时,氮气也会 影响焊锡的表面张力.
锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气.如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话,这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出,在线路板的元件面形成锡珠.
锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关.助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器之间.如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠.因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数.
第四个原因是锡珠会否粘附在线路板上取决于基板材料.如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力,锡珠就会从就会从线路板上弹开落回锡缸中.这种情况下,线路板上的阻焊层是个非常重要的因素.比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触面,锡珠不易粘在线路板上.在无铅焊接过程中,高温会使阻焊层更柔滑,更易造成锡珠粘在线路板上.
防止锡珠的产生
欧洲一个研究小组的研究表明,线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个因素.在大多数情况下,选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生.使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成.另外,要保证使用足够多的助焊剂, 这样在线路板离开波峰的时候,会有一些助焊剂残留在线路板上,形成一层非常薄的膜,以防止锡珠附着在线路板上. 同时,助焊剂必须和阻焊层相兼容,助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制.
以下建议可以帮助您减少锡珠现象：
尽可能地降低焊锡温度；
使用更多的助焊剂可以减少锡珠,但将导致更多的助焊剂残留；
尽可能提高预热温度,但要遵循助焊剂预热参数,否则助焊剂的活化期太短；更快的传送带速度也能减少锡珠；