作业帮BGA烘烤温度BGA的保管与烘烤温度
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/03 03:44:56
BGA烘烤温度BGA的保管与烘烤温度
BGA烘烤温度
BGA的保管与烘烤温度
BGA烘烤温度BGA的保管与烘烤温度
BGA 管制规范
1 BGA 拆封与储存
（1） 真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C,相对湿度小于90%的环境,使用期限为一年.
（2） 真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs.
（3） 若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存.
2 BGA 烘烤
（1） 超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘
烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用.
（2） 若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP.
PCB管制规范
1 PCB拆封与储存
（1） PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用
（2） PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期
（3） PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕
2 PCB 烘烤
（1） PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时
（2） PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时
（3） PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时
（4） PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时
（5） 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到IR REFLOW）,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用
（6） PCB如超过制造日期1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用
3 PCB烘烤方式
（1） 大型PCB (16 PORT以上含16 PORT)采平放式摆放,一叠最多数量30片,烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）
（2） 中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是摆放,一叠最多数量40片,直立式数量不限,烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）